OMAPL137CZKB3
TI(德州仪器)
电子元器件分类
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
OMAPL137CZKB3引脚图
OMAPL137CZKB3封装图
OMAPL137CZKB3封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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OMAPL137CZKB3 | TI 德州仪器 | Applications Processor 256Pin BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: OMAPL137CZKB3 品牌: TI 德州仪器 封装: 256-BGA | 当前型号 | Applications Processor 256Pin BGA | 当前型号 | |
型号: OMAPL137DZKB3 品牌: 德州仪器 封装: 256-BGA | 功能相似 | C6747 DSP+Arm 处理器 256-BGA 0 to 90 | OMAPL137CZKB3和OMAPL137DZKB3的区别 |