OMAPL137BZKBD4
TI(德州仪器)
电子元器件分类
UART数量 3
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 90℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
OMAPL137BZKBD4引脚图
OMAPL137BZKBD4封装图
OMAPL137BZKBD4封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
OMAPL137BZKBD4 | TI 德州仪器 | IC MPU OMAP-L1X 456MHz 256BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: OMAPL137BZKBD4 品牌: TI 德州仪器 封装: 256-BGA | 当前型号 | IC MPU OMAP-L1X 456MHz 256BGA | 当前型号 | |
型号: OMAPL137DZKBD4 品牌: 德州仪器 封装: 256-BGA | 完全替代 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Processor 256-BGA | OMAPL137BZKBD4和OMAPL137DZKBD4的区别 |