OMAPL138BZWTA4
TI(德州仪器)
电子元器件分类
OMAPL138BZWTA4中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 8 KB
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 361
封装 LFBGA-361
外形尺寸
高度 0.95 mm
封装 LFBGA-361
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
OMAPL138BZWTA4引脚图与封装图 
OMAPL138BZWTA4引脚图
OMAPL138BZWTA4封装图
OMAPL138BZWTA4封装焊盘图
在线购买OMAPL138BZWTA4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OMAPL138BZWTA4 | TI 德州仪器 | Applications Processor 361Pin NFBGA | 搜索库存 |
替代型号OMAPL138BZWTA4
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： OMAPL138BZWTA4 品牌： TI 德州仪器 封装： 361-LFBGA | 当前型号 | Applications Processor 361Pin NFBGA | 当前型号 |
| 型号： OMAPL138EZWTA4 品牌： 德州仪器 封装： 361-LFBGA | 完全替代 | DSP Fixed-Point/Floating-Point 32Bit 456MHz 3648MIPS 361Pin NFBGA | OMAPL138BZWTA4和OMAPL138EZWTA4的区别 |