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MDM-9SBSP
ITT Corporation ITT电子 连接器
MDM-9SBSP中文资料参数规格
技术参数

触点数 9

额定电流 3 A

绝缘电阻 5000 MΩ

排数 2

针脚数 9

拔插次数 500

额定电流Max 3 A

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

接触电阻Max 8 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

长度 35.31 mm

宽度 7.82 mm

高度 14.1 mm

物理参数

颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

MDM-9SBSP引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
MDM-9SBSP ITT Corporation ITT电子 微-D印刷电路板 - .050触点间距 Micro-D PCB - .050 Contact Spacing 搜索库存