MCH185A330JK
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCH185A330JK中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 33.0 pF
容差 ±5 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±0.00 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCH185A330JK引脚图与封装图 
MCH185A330JK引脚图
MCH185A330JK封装图
MCH185A330JK封装焊盘图
在线购买MCH185A330JK
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCH185A330JK | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Cap Ceramic 33pF 50V C0G 5% SMD 0603 125℃ | 搜索库存 |
替代型号MCH185A330JK
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCH185A330JK 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0603 33pF 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 33pF 50V C0G 5% SMD 0603 125℃ | 当前型号 |
| 型号： GRM1885C1H330JA01D 品牌： 村田 封装： 0603 33pF 50V 5per | 功能相似 | MURATA GRM1885C1H330JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] | MCH185A330JK和GRM1885C1H330JA01D的区别 |
| 型号： C1608C0G1H330J080AA 品牌： 东电化 封装： 1608 33pF 50V 5per | 功能相似 | TDK C1608C0G1H330J080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] | MCH185A330JK和C1608C0G1H330J080AA的区别 |
| 型号： GQM1885C1H330JB01D 品牌： 村田 封装： 0603 33pF 50V 5per | 功能相似 | 33 pF 50 V 5 % 容差 0603 多层陶瓷电容 | MCH185A330JK和GQM1885C1H330JB01D的区别 |