M2S025-1FCSG325I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
M2S025-1FCSG325I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 325
封装 FCBGA-325
外形尺寸
封装 FCBGA-325
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
M2S025-1FCSG325I引脚图与封装图
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在线购买M2S025-1FCSG325I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| M2S025-1FCSG325I | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 搜索库存 |
替代型号M2S025-1FCSG325I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： M2S025-1FCSG325I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FCBGA-325 | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2 | 当前型号 |
| 型号： M2S025-1FCS325I 品牌： 美高森美 封装： FCBGA-325 | 类似代替 | 其他系列 166MHz 256KB 64KB | M2S025-1FCSG325I和M2S025-1FCS325I的区别 |
