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MCR18EZHF1694

MCR18EZHF1694

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 1.69MΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

1.69 MOhms ±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 1.69M OHM 1% 1/4W 1206


MCR18EZHF1694中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 1.69 MΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 End of Life

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

MCR18EZHF1694引脚图与封装图
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MCR18EZHF1694 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 1.69MΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ 搜索库存
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZHF1694

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 1.69MΩ ±1% 250mW

当前型号

1206 1.69MΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

当前型号

型号: AR1206FR-071M69L

品牌: 国巨

封装:

功能相似

1206 1.69MΩ ±1%

MCR18EZHF1694和AR1206FR-071M69L的区别