额定电压DC 150 V
容差 ±1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 2 MΩ
阻值偏差 ±1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZHF2004引脚图
MCR10EZHF2004封装图
MCR10EZHF2004封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR10EZHF2004 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 外壳 2 MOhms 1% 容差 100 PPM | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR10EZHF2004 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 0805 2MΩ 125mW ±1% | 当前型号 | 0805 外壳 2 MOhms 1% 容差 100 PPM | 当前型号 | |
型号: MCR10EZPF2004 品牌: 罗姆半导体 封装: 0805 2MΩ 100mW ±1% | 完全替代 | 0805 2MΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | MCR10EZHF2004和MCR10EZPF2004的区别 | |
型号: MF-200 品牌: 罗姆半导体 封装: | 功能相似 | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 1%, 100ppm, 2000000ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP | MCR10EZHF2004和MF-200的区别 |