MCR10EZHJ304
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHJ304中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
额定功率 125 mW
产品系列 MCR
电阻 300 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZHJ304引脚图与封装图
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在线购买MCR10EZHJ304
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHJ304 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 300kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHJ304
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHJ304 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 300kΩ 125mW ±5% | 当前型号 | 0805 300kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MCR10EZPJ304 品牌： 罗姆半导体 封装： 0805 300kΩ 100mW ±5% | 类似代替 | 0805 300kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | MCR10EZHJ304和MCR10EZPJ304的区别 |