MT47H256M8HG-3:A
数据手册.pdf
Micron
镁光
主动器件
MT47H256M8HG-3:A中文资料参数规格
技术参数
工作电压 1.80 V
位数 8
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 60
封装 FBGA
外形尺寸
高度 0.8 mm
封装 FBGA
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MT47H256M8HG-3:A引脚图与封装图
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在线购买MT47H256M8HG-3:A
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MT47H256M8HG-3:A | Micron 镁光 | DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, 11.50 X 14MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | 搜索库存 |
替代型号MT47H256M8HG-3:A
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MT47H256M8HG-3:A 品牌： Micron 镁光 封装： FBGA | 当前型号 | DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, 11.50 X 14MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | 当前型号 |
| 型号： MT47H256M8EB-25EIT:C 品牌： 镁光 封装： FBGA | 完全替代 | DDR DRAM, 256MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 9 X 11.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | MT47H256M8HG-3:A和MT47H256M8EB-25EIT:C的区别 |
| 型号： MT47H256M8HG-37E:A 品牌： 镁光 封装： FBGA | 类似代替 | DDR DRAM, 256MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 11.50 X 14MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | MT47H256M8HG-3:A和MT47H256M8HG-37E:A的区别 |
| 型号： MT47H256M8EB-3:C 品牌： 镁光 封装： FBGA | 类似代替 | DDR DRAM, 256MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA60, 9 X 11.5MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | MT47H256M8HG-3:A和MT47H256M8EB-3:C的区别 |