位数 4
存取时间 400 ps
存取时间Max 0.4 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
安装方式 Surface Mount
引脚数 60
封装 FBGA-60
封装 FBGA-60
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MT47H256M4SH-25E:M | Micron 镁光 | DDR DRAM, 256MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 10MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MT47H256M4SH-25E:M 品牌: Micron 镁光 封装: TFBGA | 当前型号 | DDR DRAM, 256MX4, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 10MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | 当前型号 | |
型号: MT47H256M4CF-25E:H TR 品牌: 镁光 封装: BGA | 完全替代 | DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 256Mx4 1.8V 60Pin FBGA T/R | MT47H256M4SH-25E:M和MT47H256M4CF-25E:H TR的区别 | |
型号: MT47H256M4CF-25E:H 品牌: 镁光 封装: FBGA | 完全替代 | DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 256Mx4 1.8V 60Pin FBGA | MT47H256M4SH-25E:M和MT47H256M4CF-25E:H的区别 | |
型号: MT47H256M4CF-3:H 品牌: 镁光 封装: FBGA | 类似代替 | DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 256Mx4 1.8V 60Pin FBGA | MT47H256M4SH-25E:M和MT47H256M4CF-3:H的区别 |