MC33560DW
数据手册.pdfON Semiconductor(安森美)
电子元器件分类
MC33560DW中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 220 mW
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 220 mW
电源电压 1.8V ~ 6.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 24
封装 SOIC-24
外形尺寸
长度 15.54 mm
宽度 7.6 mm
高度 2.36 mm
封装 SOIC-24
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
制造应用 智能卡读取器，写入器
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MC33560DW引脚图与封装图 
MC33560DW引脚图
MC33560DW封装图
MC33560DW封装焊盘图
在线购买MC33560DW
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MC33560DW | ON Semiconductor 安森美 | 电源管理和接口IC，用于智能卡阅读器和耦合器 Power Management and Interface IC for Smartcard Readers and Couplers | 搜索库存 |
替代型号MC33560DW
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MC33560DW 品牌： ON Semiconductor 安森美 封装： WSOIC | 当前型号 | 电源管理和接口IC，用于智能卡阅读器和耦合器 Power Management and Interface IC for Smartcard Readers and Couplers | 当前型号 |
| 型号： MC33560DTBR2G 品牌： 安森美 封装： TSSOP 24Pin | 完全替代 | 带电源管理的智能卡接口器件 | MC33560DW和MC33560DTBR2G的区别 |