逻辑门个数 4
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
封装 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFXP10C-3F256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 188 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFXP10C-3F256I 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: 256-BGA 4Gate | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 188 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I | 当前型号 | |
型号: LFXP10C-4F256I 品牌: 莱迪思 封装: 256FBGA 4Gate | 完全替代 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm CMOS Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray | LFXP10C-3F256I和LFXP10C-4F256I的区别 | |
型号: LFXP10C-3FN256C 品牌: 莱迪思 封装: FPBGA | 类似代替 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm CMOS Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray | LFXP10C-3F256I和LFXP10C-3FN256C的区别 | |
型号: LFXP10C-3F256C 品牌: 莱迪思 封装: 256FBGA 4Gate | 类似代替 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm CMOS Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray | LFXP10C-3F256I和LFXP10C-3F256C的区别 |