LFSCM3GA25EP1-7FN900C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FPBGA-900
外形尺寸
封装 FPBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFSCM3GA25EP1-7FN900C引脚图与封装图 
LFSCM3GA25EP1-7FN900C引脚图
LFSCM3GA25EP1-7FN900C封装图
LFSCM3GA25EP1-7FN900C封装焊盘图
在线购买LFSCM3GA25EP1-7FN900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSCM3GA25EP1-7FN900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | 25.4K LUTs 378 I/O MACO SERDES 1.2V -7 Speed | 搜索库存 |
替代型号LFSCM3GA25EP1-7FN900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFSCM3GA25EP1-7FN900C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 当前型号 | 25.4K LUTs 378 I/O MACO SERDES 1.2V -7 Speed | 当前型号 |
| 型号： LFSC3GA25E-7FN900C 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | FPGA LatticeSC Family 25000 Cells 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | LFSCM3GA25EP1-7FN900C和LFSC3GA25E-7FN900C的区别 |
| 型号： LFSCM3GA25EP1-6FN900C 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 Spd | LFSCM3GA25EP1-7FN900C和LFSCM3GA25EP1-6FN900C的区别 |
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