LFE2M70SE-6FN1152C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1152
封装 BBGA-1152
外形尺寸
封装 BBGA-1152
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFE2M70SE-6FN1152C引脚图与封装图 
LFE2M70SE-6FN1152C引脚图
LFE2M70SE-6FN1152C封装图
LFE2M70SE-6FN1152C封装焊盘图
在线购买LFE2M70SE-6FN1152C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2M70SE-6FN1152C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | 67K LUTs 430 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed | 搜索库存 |
替代型号LFE2M70SE-6FN1152C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE2M70SE-6FN1152C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FPBGA-1152 | 当前型号 | 67K LUTs 430 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed | 当前型号 |
| 型号： LFE2M70SE-6F1152C 品牌： 莱迪思 封装： 1152-FPBGA | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 67K LUTs430 I/O SSer Memry DSP 1.2V -6Spd | LFE2M70SE-6FN1152C和LFE2M70SE-6F1152C的区别 |