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LAMXO640C-3FTN256E

LAMXO640C-3FTN256E

数据手册.pdf
LAMXO640C-3FTN256E中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FTBGA-256

外形尺寸

封装 FTBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

LAMXO640C-3FTN256E引脚图与封装图
LAMXO640C-3FTN256E引脚图

LAMXO640C-3FTN256E引脚图

LAMXO640C-3FTN256E封装图

LAMXO640C-3FTN256E封装图

LAMXO640C-3FTN256E封装焊盘图

LAMXO640C-3FTN256E封装焊盘图

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LAMXO640C-3FTN256E Lattice Semiconductor 莱迪思 FPGA - 现场可编程门阵列 Auto Grade AEC-Q100 MachXO640C 搜索库存