LM3S808-EGZ50-C2
TI(德州仪器)
主动器件
LM3S808-EGZ50-C2中文资料参数规格
技术参数
时钟频率 50.0MHz max
RAM大小 8K x 8
位数 10
FLASH内存容量 65536 B
UART数量 2
模数转换数ADC 8
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 VFQFN-48
外形尺寸
长度 7 mm
宽度 7 mm
高度 0.95 mm
封装 VFQFN-48
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LM3S808-EGZ50-C2引脚图与封装图
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在线购买LM3S808-EGZ50-C2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LM3S808-EGZ50-C2 | TI 德州仪器 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 64K 48QFN Ex Tmp T&R | 搜索库存 |
替代型号LM3S808-EGZ50-C2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LM3S808-EGZ50-C2 品牌： TI 德州仪器 封装： HVQCCN 10Bit 50MHz | 当前型号 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 64K 48QFN Ex Tmp T&R | 当前型号 |
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