LM3S300-EGZ25-C2T
TI(德州仪器)
主动器件
LM3S300-EGZ25-C2T中文资料参数规格
技术参数
时钟频率 25.0MHz max
RAM大小 4K x 8
FLASH内存容量 16384 B
UART数量 2
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 3 V
封装参数
封装 QFN-48
外形尺寸
长度 7 mm
宽度 7 mm
高度 0.95 mm
封装 QFN-48
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LM3S300-EGZ25-C2T引脚图与封装图
暂无图片
在线购买LM3S300-EGZ25-C2T
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LM3S300-EGZ25-C2T | TI 德州仪器 | IC MCU 32Bit 16KB FLASH 48VQFN | 搜索库存 |
替代型号LM3S300-EGZ25-C2T
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LM3S300-EGZ25-C2T 品牌： TI 德州仪器 封装： QFN 25MHz | 当前型号 | IC MCU 32Bit 16KB FLASH 48VQFN | 当前型号 |
| 型号： LM3S300-EQN25-C2 品牌： 德州仪器 封装： LQFP 25MHz | 类似代替 | MCU 32Bit Stellaris ARM Cortex M3 RISC 16KB Flash 3.3V 48Pin LQFP Tray | LM3S300-EGZ25-C2T和LM3S300-EQN25-C2的区别 |
| 型号： LM3S300-IGZ25-C2T 品牌： 德州仪器 封装： HVQCCN 25MHz | 类似代替 | IC MCU 32Bit 16KB FLASH 48VQFN | LM3S300-EGZ25-C2T和LM3S300-IGZ25-C2T的区别 |
| 型号： LM3S300-EGZ25-C2 品牌： 德州仪器 封装： HVQCCN 25MHz | 类似代替 | IC MCU 32Bit 16KB FLASH 48VQFN | LM3S300-EGZ25-C2T和LM3S300-EGZ25-C2的区别 |