时钟频率 50.0MHz max
RAM大小 8K x 8
FLASH内存容量 32768 B
UART数量 2
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 48
封装 LQFP-48
长度 7 mm
宽度 7 mm
高度 1.4 mm
封装 LQFP-48
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LM3S600-EQN50-C2引脚图
LM3S600-EQN50-C2封装图
LM3S600-EQN50-C2封装焊盘图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LM3S600-EQN50-C2 | TI 德州仪器 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 32K, Ext Temp | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LM3S600-EQN50-C2 品牌： TI 德州仪器 封装： 48-LQFP 50MHz | 当前型号 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 32K, Ext Temp | 当前型号 |
| 型号： LM3S600-IGZ50-C2 品牌： 德州仪器 封装： QFN 50MHz | 完全替代 | MCU 32Bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 3.3V 48Pin VQFN EP | LM3S600-EQN50-C2和LM3S600-IGZ50-C2的区别 |
| 型号： LM3S600-IGZ50-C2T 品牌： 德州仪器 封装： 50MHz | 完全替代 | MCU 32Bit ARM Cortex M3 RISC 32KB Flash 3.3V 48Pin VQFN EP T/R | LM3S600-EQN50-C2和LM3S600-IGZ50-C2T的区别 |
