
时钟频率 25.0MHz max
RAM大小 16 KB
FLASH内存容量 65536 B
UART数量 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 108
封装 LFBGA-108
长度 10 mm
宽度 10 mm
高度 1.02 mm
封装 LFBGA-108
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

LM3S2110-IBZ25-A2引脚图

LM3S2110-IBZ25-A2封装图

LM3S2110-IBZ25-A2封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LM3S2110-IBZ25-A2 | TI 德州仪器 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 64K, Ind Temp | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LM3S2110-IBZ25-A2 品牌: TI 德州仪器 封装: 108-LFBGA 25MHz | 当前型号 | ARM微控制器 - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU 64K, Ind Temp | 当前型号 | |
型号: LM3S2110-EQC25-A2 品牌: 德州仪器 封装: 100LQFP 25MHz | 功能相似 | Stellaris LM3S 微控制器 100-LQFP -40 to 105 | LM3S2110-IBZ25-A2和LM3S2110-EQC25-A2的区别 | |
型号: LM3S2110-EQC25-A2T 品牌: 德州仪器 封装: LQFP 25MHz | 功能相似 | MCU 32Bit Stellaris ARM Cortex M3 RISC 64KB Flash 2.5V/3.3V 100Pin LQFP T/R | LM3S2110-IBZ25-A2和LM3S2110-EQC25-A2T的区别 |