LM3S1N11-IBZ50-C1
TI(德州仪器)
主动器件
RAM大小 12K x 8
封装 LFBGA-108
封装 LFBGA-108
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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