CY7C1315BV18-200BZXI
数据手册.pdfCypress Semiconductor(赛普拉斯)
电子元器件分类
位数 36
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
长度 15 mm
宽度 13 mm
封装 FBGA-165
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1315BV18-200BZXI | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 18 - Mbit的QDR ™-II SRAM 4字突发架构 18-Mbit QDR⑩-II SRAM 4-Word Burst Architecture | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1315BV18-200BZXI 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 18 - Mbit的QDR ™-II SRAM 4字突发架构 18-Mbit QDR⑩-II SRAM 4-Word Burst Architecture | 当前型号 | |
型号: CY7C1315BV18-200BZC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA-165 | 类似代替 | 18 - Mbit的QDR ™-II SRAM 4字突发架构 18-Mbit QDR⑩-II SRAM 4-Word Burst Architecture | CY7C1315BV18-200BZXI和CY7C1315BV18-200BZC的区别 |