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CKG57NX7S1H226M500JH

CKG57NX7S1H226M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG57NX7S1H226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 22 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 2220 [5750公制]

MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列

CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的,无需更改电容器体积

### 特点和优势:

与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL

可吸热和耐机械应力

提高的振动性能

### 应用:

平滑电路;直流-直流转换器;LED、HID 应用;可变温度应用和压电效应对抗应用


欧时:
### TDK MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL 可吸热和耐机械应力 提高的振动性能 应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施 ### 2220 系列


得捷:
CAP CER 22UF 50V X7S SMD


立创商城:
22uF ±20% 50V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 50 V, 2220 [5750公制], ± 20%, X7S, CKG系列


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 50V X7S 20% 2 Stacked 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 50V X7S 20% SMD 2220 125°C Blister Plastic T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 22uF 50V X7S 20% 2 Stacked 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 50V X7S 20% 2 Stacked 125C T/R


Newark:
# TDK  CKG57NX7S1H226M500JH  Multilayer Ceramic Capacitor, CKG Series, 22 - F, - 20%, X7S, 50 V, 2220 [5750 Metric]


儒卓力:
**KC 22uF 50V 20% X7S 2x2220J-L **


CKG57NX7S1H226M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 2220

外形尺寸

长度 6 mm

宽度 5 mm

高度 5 mm

封装 2220

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 Lighting, Power Management, Commercial, 照明, 商业, LED Lighting, SMPS 滤波,旁路,去耦, 电源管理, Commercial Grade, 发光二极管照明

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

CKG57NX7S1H226M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7S1H226M500JH引脚图

CKG57NX7S1H226M500JH引脚图

CKG57NX7S1H226M500JH封装图

CKG57NX7S1H226M500JH封装图

CKG57NX7S1H226M500JH封装焊盘图

CKG57NX7S1H226M500JH封装焊盘图

在线购买CKG57NX7S1H226M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57NX7S1H226M500JH TDK 东电化 TDK  CKG57NX7S1H226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 22 µF, ± 20%, X7S, 50 V, 2220 [5750公制] 搜索库存