AM3354BZCEA30
TI(德州仪器)
电子元器件分类
AM3354BZCEA30中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-298
外形尺寸
封装 LFBGA-298
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AM3354BZCEA30引脚图与封装图 
AM3354BZCEA30引脚图
AM3354BZCEA30封装图
AM3354BZCEA30封装焊盘图
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