AM1707CZKB3
TI(德州仪器)
电子元器件分类
AM1707CZKB3中文资料参数规格
技术参数
位数 32
UART数量 3
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AM1707CZKB3引脚图与封装图 
AM1707CZKB3引脚图
AM1707CZKB3封装图
AM1707CZKB3封装焊盘图
在线购买AM1707CZKB3
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AM1707CZKB3 | TI 德州仪器 | 微处理器 - MPU Sitara ARM Microproc | 搜索库存 |
替代型号AM1707CZKB3
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： AM1707CZKB3 品牌： TI 德州仪器 封装： 256-BGA | 当前型号 | 微处理器 - MPU Sitara ARM Microproc | 当前型号 |
| 型号： AM1707DZKB3 品牌： 德州仪器 封装： BGA-256 | 类似代替 | Sitara 处理器：Arm9、SDRAM、以太网、支持显示效果 256-BGA 0 to 90 | AM1707CZKB3和AM1707DZKB3的区别 |