AS4C16M16S-6BIN
数据手册.pdfAlliance Memory(联盟记忆)
电子元器件分类
AS4C16M16S-6BIN中文资料参数规格
技术参数
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 54
封装 TFBGA-54
外形尺寸
封装 TFBGA-54
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AS4C16M16S-6BIN引脚图与封装图 
AS4C16M16S-6BIN引脚图
AS4C16M16S-6BIN封装图
AS4C16M16S-6BIN封装焊盘图
在线购买AS4C16M16S-6BIN
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AS4C16M16S-6BIN | Alliance Memory 联盟记忆 | DRAM Chip SDRAM 256M-Bit 16M x 16 3.3V 54Pin TFBGA | 搜索库存 |
替代型号AS4C16M16S-6BIN
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： AS4C16M16S-6BIN 品牌： Alliance Memory 联盟记忆 封装： 54-TFBGA | 当前型号 | DRAM Chip SDRAM 256M-Bit 16M x 16 3.3V 54Pin TFBGA | 当前型号 |
| 型号： AS4C16M16SA-6BIN 品牌： 联盟记忆 封装： 54-TFBGA | 功能相似 | AS4C4M16S 256-Mb 16 M x 16 3.6 V 高速 CMOS 同步 DRAM - TFBGA-54 | AS4C16M16S-6BIN和AS4C16M16SA-6BIN的区别 |