制造商型号: | 23S09-1HPGG8 |
制造商: | RENESAS (瑞萨电子) |
产品类别: | 锁相环PLL芯片 |
商品描述: | IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP |
供货: | 货期 工作日(7-10天) |
渠道: | digikey |
服务: | 锐单发货及售后,顺丰快递,在线客服 |
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RENESAS(瑞萨电子) 23S09-1HPGG8
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23S09-1HPGG8 中文资料
数据手册PDF
23S09-1HPGG8 规格参数
关键信息
制造商 Renesas Electronics America Inc
系列 -
包装 卷带(TR)
产品状态 在售
技术类参数
Ruidan可编程 未验证
输入 LVTTL
输出 CMOS,LVTTL
电路数 1
输入:输出 1:9
差分-输入:输出 无/无
频率-(Max) 133MHz
分频器/倍频器 无/无
电源电压 3V ~ 3.6V
规格参数
工作温度 0°C ~ 70°C
物理类型
类型 零延迟缓冲器
其它
PLL 带旁路
产品编号 23S09
封装参数
产品安装类型 表面贴装型
封装 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 16-TSSOP
品牌其他型号
23S09-1HPGG8品牌厂家:RENESAS
,所属分类: 锁相环PLL芯片
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