制造商型号： | 2308-1HPGGI |
制造商： | RENESAS (瑞萨电子) |
产品类别： | 锁相环PLL芯片 |
商品描述： | IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16TSSOP |
供货： | 货期 工作日（7-10天） |
渠道： | digikey |
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RENESAS(瑞萨电子) 2308-1HPGGI
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2308-1HPGGI 中文资料
数据手册PDF
2308-1HPGGI 规格参数
关键信息
制造商 Renesas Electronics America Inc
系列 -
包装 管件
产品状态 停产
技术类参数
Ruidan可编程 未验证
输入 LVTTL
输出 LVTTL
电路数 1
输入:输出 1：8
差分-输入:输出 无/无
频率-(Max) 133.3MHz
分频器/倍频器 无/无
电源电压 3V ~ 3.6V
规格参数
工作温度 -40°C ~ 85°C
物理类型
类型 倍增器，零延迟缓冲器
其它
PLL 带旁路
产品编号 2308-1
封装参数
产品安装类型 表面贴装型
封装 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装 16-TSSOP
品牌其他型号
2308-1HPGGI品牌厂家：RENESAS
，所属分类： 锁相环PLL芯片
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