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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共14469条相关库存
什么是多路复用芯片-多路分解器芯片:

数据通信系统或计算机网络系统中,传输媒体的带宽或容量往往会大于传输单一信号的需求,为了有效地利用通信线路,希望一个信道同时传输多路信号,这就是所谓的多路复用技术(Multiplexing)。

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ADG608BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG528AKP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-LCC (J-Lead)

ADG411BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG408BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG836LYRM-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG836LYRM-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG854BCPZ-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-UFQFN, CSP

ADG736BRM-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG709BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG704BRM-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG813YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG813YRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG812YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG811YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG811YRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG813YRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG811YRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MUX08FP_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ADG836YRM-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG836YRM-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG739BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG738BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG738BRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG729BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG729BRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG728BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG723ACPZ-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

ADG728BRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG859BRYZ-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SOT-66

ADG859YRYZ-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SOT-66

ADG723ACPZ-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

ADG713BRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG711BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG709CRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG709BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG709BRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG708CRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG708CRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG708CRU_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG659YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG733BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG733BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG609BN_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ADG528ABQ_多路复用芯片-多路分解器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 18-CDIP (0.300", 7.62mm)

ADG713BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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包装: 整装

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG511BN_多路复用芯片-多路分解器芯片
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国内:1~2 天

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包装: 管子

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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)