什么是芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
商品目录
过滤结果：825215
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 23-SIP Formed Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 64-VFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 2CH | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 1CH | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 10-SIP | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： SoundMAX® 零件状态： - 封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC VCM AF DRIVER 2.3V 1CH LFCSP | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 36-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad + 2 Heat Tabs | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： Boomer®, PowerWise® 零件状态： - 封装/外壳： 16-WFDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 16-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： * 零件状态： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 25-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | +10： ￥5.016344 +50： ￥4.681905 +100： ￥4.431137 +500： ￥4.347465 +1000： ￥4.263876 | 厂家： - 包装： - 系列： Boomer® 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： NanoStar™ 零件状态： - 封装/外壳： 9-UFBGA, DSBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 9-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： Boomer® 零件状态： - 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 100EP 零件状态： - 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 4000B 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 10H 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 10H 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 4000B 零件状态： - 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 4000B 零件状态： - 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 4000B 零件状态： - 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 114-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 114-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |