| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ZT 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: LA 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 14mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: UltraMOV™ 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: UltraMOV™ 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: UltraMOV™ 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: UltraMOV™ 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: LV UltraMOV™ 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 5mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: LV UltraMOV™ 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 5mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: BB 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Encased Disc |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: BA 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Encased Disc |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: UltraMOV™ 25S 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Radial |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: iTMOV® 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm 3-Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: SM7 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 2-SMD, J-Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: CH 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 2-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: CH 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 2-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: CH 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 2-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: MLA 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MLA 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 1206 (3216 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: C-III 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 10mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ZT 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 14mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ZT 工作温度: -55°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Disc 14mm |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HMOV™ 工作温度: -55°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: Disc 20mm |