什么是信号延迟线:
用于将电信号延迟一段时间的元件或器件称为延迟线。近年来，随着电子工业的迅速发展，此类元件广泛应用于较精密的示波器、彩色电视、电子计算机、工业过程控制、现代雷达系统等领域。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.9ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.8ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.7ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.6ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.4ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 900ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 800ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 700ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 600ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 400ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 300ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 200ps 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.9ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.8ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.7ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.6ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.4ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 4.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.9ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.8ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.7ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.6ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.4ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 3.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.9ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.8ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.7ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.6ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.4ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 2.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.9ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.8ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.7ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.6ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.4ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.3ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.2ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 延迟时间： 1.1ns 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |