| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC61XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC61XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC2033 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC2033 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC2033 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 袋装 系列: DSC61XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 袋装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 袋装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 4-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 袋装 系列: DSC60XX 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC2044 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: DSC400 零件状态: Active 基本谐振器: MEMS 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |