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电磁干扰(EMI)和多余的热量是复杂的挑战。潜在的问题可以在项目开始时被忽略。当任何影响电子设备的电磁干扰或热问题未被发现时,成本就会飙升。莱德的材料科学专业人员擅长快速原型设计,生产,最后通过组件集成到您的制造。他们的高性能产品反映了材料科学的最新进展。它们包括电磁干扰屏蔽、世界领先的多功能/组合产品、精密金属和结构金属、射频/微波吸收材料、导电弹性体、可有可无的热管理产品、磁性陶瓷部件等。

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射频垫片-射频触头

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类型: Fingerstock

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材料: Beryllium Copper

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FINGERSTOCK BECU 3.81X406.4MM

射频垫片-射频触头

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FINGERSTOCK BECU 9.65X406.4MM

射频垫片-射频触头

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射频垫片-射频触头

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材料: Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)

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类型: Fingerstock

材料: Beryllium Copper

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工作温度: 121°C