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当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共43条相关库存

罗门教于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态和不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场找到了归宿。一些最具创新性的设备和设备使用ROHM产品。

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BU4053BCFV-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

BU4053BCFV-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

BU4053BCFV-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

BU4551BFV-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

BU4S66-TR_多路复用芯片-多路分解器芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SC-74A, SOT-753

BU4551B_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm)

BU4053BC_多路复用芯片-多路分解器芯片
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BU4551BF-BZE2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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BU4066BCFV-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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BU4053BCF-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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BU4051BCF-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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BU4053BCF-E2_多路复用芯片-多路分解器芯片
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