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当前“射频IC模块”共72条相关库存

-RFMD?一家领先的射频集成电路供应商,为无线基础设施和有线电视应用提供广泛的产品组合,包括增益块、前置驱动器、驱动器、低噪声放大器、直接调制器、解调器和功率晶体管。

过滤结果:72

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
RFFC2072TR7_射频IC模块
授权代理品牌

IC SYNTH VCO MIXER 2.7GHZ 32-QFN

射频IC模块

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: General Purpose

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: 32-QFN-EP (5x5)

QM77001E_射频IC模块
授权代理品牌

MOD XMITTER/RCVR MULTI

射频IC模块

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: *

RF 类型: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

RF7501C_射频IC模块
授权代理品牌

MOD XMITTER/RCVR MULTI

射频IC模块

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: *

RF 类型: -

安装类型: -

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

RF7193D_射频IC模块
授权代理品牌

IC MOD FE TRANSMITTER LGA

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: -

供应商器件封装: -

RFVC7131_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC7088_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-7079_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC6804_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC6019_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-6009_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-6002_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4274_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4253_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4250_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4248_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4247_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4229_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4225_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4199_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC4174_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4141_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4133_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4127_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4125_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4116_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4095F_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4087_射频IC模块
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IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4078_射频IC模块
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IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4055_射频IC模块
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IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4041_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4040_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4026_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4009_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC-4001_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module

RFVC2071_射频IC模块
授权代理品牌

IC MMIC VCO BUFFERED AMP

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

系列: -

RF 类型: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: Module

供应商器件封装: Module