| | IC TELECOM INTERFACE 329FPBGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 329-FBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 80TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 80-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 80TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 80-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 64TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 80TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 80-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 128LQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 128-LQFP Exposed Pad |
| | IC TELECOM INTERFACE 100TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 100TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 100TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 52TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 52-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 52TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 52-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 144LQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 144-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 100TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 44TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 272BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 272-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 272BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 272-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 272BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 272-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 100QFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-BQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 80TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 80-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 64TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 5.25V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-FQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 420BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.3V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 420-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 304BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 304-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 225BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.14V ~ 3.47V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 225-BGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 64TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-FQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 225BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 225-BGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 225BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 225-BGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 28SOJ 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width) |
| | IC TELECOM INTERFACE 28SOJ 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width) |
| | IC TELECOM INTERFACE 100TQFP 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 75°C 封装/外壳: 100-LQFP |
| | IC TELECOM INTERFACE 14SOIC 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 4.5V ~ 20V 功率(W): 900mW 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | IC TELECOM INTERFACE 217BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 217-BBGA |
| | IC TELECOM INTERFACE 217BGA 电信芯片 | | | 厂家: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 功率(W): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 217-BBGA |