厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.268", 6.81mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.268", 6.81mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 8-DIP (0.400", 10.16mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.268", 6.81mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 10-DIP (0.512", 13.01mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 8-DIP (0.400", 10.16mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 8-DIP (0.400", 10.16mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 125°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Through Hole

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 110°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.378", 9.60mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.268", 6.81mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 6-SOIC (0.268", 6.80mm Width)

厂家： -

零件状态： Active

工作温度： -40°C ~ 100°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing