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当前“串行器-解串器”共10条相关库存

赛普拉斯的目标市场是创新型市场,其增长速度超过整个半导体行业,包括汽车、工业、家庭自动化和家电、医疗产品和消费电子业务的关键领域。在Digi Key Electronics的帮助下,我们为客户提供基于MCU、无线SOC、内存、模拟IC和USB控制器的市场领先解决方案。我们世界级的无线技术使我们在快速增长的物联网领域拥有无可比拟的地位,这一业务跨越了我们的传统市场,并使我们在激动人心的下一代细分市场(如联网汽车和自动驾驶汽车)中占有股份。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
CYV15G0204TRB-BGXC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

+1:

¥599.783143

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0203TB-BGXC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

+1:

¥935.474552

+10:

¥888.694648

+40:

¥865.307783

+80:

¥827.359345

库存: 50

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0403TB-BGC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERIALIZER HOTLINK II 256LBGA

串行器-解串器

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0204TRB-BGC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0204RB-BGC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0203TB-BGC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0104TRB-BGC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.15V ~ 3.45V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0403TB-BGXC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0204RB-BGXC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.3V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad

CYV15G0104TRB-BGXC_串行器-解串器
授权代理品牌

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

串行器-解串器

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

电压-电源: 3.15V ~ 3.45V

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 256-LBGA Exposed Pad