PCBA焊接中液态钎料润湿的达成条件和哪些影响因素
PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。
发布时间：2023-05-31
深圳市合力为科技有限公司位于深圳市福田区，是以芯片开发、软件开发以及芯片代理为主营业务的科技型企业。公司团队组建于2010年，核心技术人员在电能数据采集以及称重数据采集领域均有10多年的工作经验和较深的造诣。
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