CL21B224KAFNNNF、LD053C224KAB2A、CL21B224KAFNNNE对比区别
型号 CL21B224KAFNNNF LD053C224KAB2A CL21B224KAFNNNE
描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25V .22uF X7R 0805 10% TolCL21系列 0805 0.22 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) AVX (艾维克斯) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10000 MΩ
电容 0.22 µF 0.22 µF 220 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
产品系列 - LICC -
工作电压 - - 25 V
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.4 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
ECCN代码 EAR99 - -