C1608X5R0J106MT、CL10A106MQ8NNNC、GRM188R60J106ME47D对比区别

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型号 C1608X5R0J106MT CL10A106MQ8NNNC GRM188R60J106ME47D

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603MURATA  GRM188R60J106ME47D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

电容 10.0 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作电压 - 6.3 V 6.3 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±20 % ±20 %

额定电压 - 6.3 V 6.3 V

产品系列 - - GRM

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - 0.8 mm 0.8 mm

厚度 - 0.8 mm 0.8 mm

介质材料 Ceramic Multilayer - -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99