XC3S4000-4FGG676C、XC3S4000-4FGG676I、XC3S2000-4FGG676I对比区别

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型号 XC3S4000-4FGG676C XC3S4000-4FGG676I XC3S2000-4FGG676I

描述 XC3S4000-4FGG676C 磨码XC3S4000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 62208逻辑单元, 4000000逻辑门, 442368bitRAM , 62208逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 676

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

频率 630 MHz 630 MHz -

RAM大小 221183 B 221183 B -

逻辑门个数 4000000 4000000 -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

工作温度(Max) - - 100 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

长度 - - 27 mm

宽度 - - 27 mm

高度 - - 1.75 mm

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Each -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 3A001.a.7 3A001.a.7.a -

香港进出口证 NLR NLR NLR