HMK325B7225KN-L、HMK325B7225KN-T、CL31B225KCHSNNE对比区别

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型号 HMK325B7225KN-L HMK325B7225KN-T CL31B225KCHSNNE

描述 Cap Cer 2.2uF 100V 10% X7R 1206MLCC-多层陶瓷电容器1206 2.2 uF 100 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Taiyo Yuden (太诱) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3216

封装 1210 1210 1206

引脚数 - 2 2

电容 2.2 μF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

额定电压(DC) - 100 V 100 V

电介质特性 - X7R -

产品系列 - M Soft Termination

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % ±10 %

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 1.6 mm

封装(公制) 3225 3225 3216

封装 1210 1210 1206

高度 - 1.9 mm 1.6 mm

厚度 - 1.9 mm 1.6 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99

HTS代码 - 8532240020 -