C0603X221K2RAC、C0603X221K2RACTU、0603Y2000221KXT对比区别

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型号 C0603X221K2RAC C0603X221K2RACTU 0603Y2000221KXT

描述 表面贴装陶瓷贴片电容/ FT -CAP /灵活的终结 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors / FT-CAP / Flexible TerminationsCap Ceramic 220pF 200V X7R 10% SMD 0603 125℃ Paper T/RSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - 0.58 mm -

额定电压(DC) 200 V 200 V -

电容 0.22 nF 220 pF 220 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

绝缘电阻 - 100 GΩ -

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R -

额定电压 - 200 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 1.6 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 - 0.8 mm 0.8 mm

引脚间距 - 0.58 mm -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - -

介质材料 - Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - - ±15 %