C1005C0G1H080D050BA、CGA2B2C0G1H080D050BA、MC0402N8R0D500CT对比区别

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型号 C1005C0G1H080D050BA CGA2B2C0G1H080D050BA MC0402N8R0D500CT

描述 TDK  C1005C0G1H080D050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新TDK  CGA2B2C0G1H080D050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP  MC0402N8R0D500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 8 pF 8 pF 8 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - -