CGA6M2X7R1H155K200AA、CGJ6M2X7R1H155K200AA、CGA6M3X7R1H155M200AB对比区别

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型号 CGA6M2X7R1H155K200AA CGJ6M2X7R1H155K200AA CGA6M3X7R1H155M200AB

描述 TDK  CGA6M2X7R1H155K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]1210 1.5uF ±10% 50V X7RCAP CER 1.5uF 50V X7R 1210

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

额定电压(DC) 50.0 V 50 V -

电容 1.5 µF 1.5 µF -

电介质特性 X7R - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 2 mm 2.0 mm -

厚度 2.0 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Obsolete

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -