C0805C155K4RACTU、CGA4J3X7R1C155K125AB、C0805C155K4RACAUTO对比区别
型号 C0805C155K4RACTU CGA4J3X7R1C155K125AB C0805C155K4RACAUTO
描述 KEMET C0805C155K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R1C155K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C155K4RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 333 MΩ - -
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15