TSW-103-23-F-D、TSW-103-23-H-D、68602-106HLF对比区别

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型号 TSW-103-23-F-D TSW-103-23-H-D 68602-106HLF

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleAMPHENOL FCI 68602-106HLF Board-To-Board Connector, BergStik 68602 Series, 6Contacts, Header, 2.54mm, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Amphenol (安费诺)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - -

触点数 6 - 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - -

排数 2 - 2

额定电流(Max) 6.3A/触头 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(Max) 550 VAC - -

高度 8.38 mm - -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 - Black -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Bag Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15