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0805B103K251CT、C2012X7R2E103K125AE、CF21X7R103K250AT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805B103K251CT C2012X7R2E103K125AE CF21X7R103K250AT

描述 贴片电容 0805 X7R 103K(10nF) 250V ±10% 厚度1.25mm0805 10nF ±10% 250V X7RCap Ceramic 0.01uF 250V X7R 10% SMD 0805 125‚℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Kyocera (京瓷)

分类 电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 250 V 250 V -

电容 10 nF 10 nF -

容差 ±10 % ±10 % -

精度 ±10 % - -

额定电压 250 V 250 V -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 0.8 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

厚度 - 1.25 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -